TEAD主要被用于哪些地方 （tea的用法及搭配特点）

当我们探讨TEAD主要被用于哪些地方时，tea的用法及搭配特点也是一个不可忽视的方面。在本篇文章中，我们将深入了解这个话题，探讨相关的知识点，希望能够帮助到大家。别忘了将本站加入收藏夹哦！

0x76683674"指令引用的"0x00bf01cc"内存该内存不能为"tead

使用Windows操作系统的人有时会遇到这样的错误信息：

「“0X????????”指令引用的“0x00000000”内存，该内存不能为“read”或“written”」，然后应用程序被关闭。

如果去请教一些「高手」，得到的回答往往是「Windows就是这样不稳定」之类的义愤和不屑。其实，这个错误并不一定是Windows不稳定造成的。本文就来简单分析这种错误的一般原因。

一、应用程序没有检查内存分配失败

程序需要一块内存用以储存数据时，就需要使用操作系统提供的「功能函数」来申请，如果内存分配成功，函数就会将所新开辟的内存区地址返回给应用程序，应用程序就可以通过这个地址使用这块内存。这就是「动态内存分配」，内存地址也就是编程中的「光标」。内存不是永远都招之即来、用之不尽的，有时候内存分配也会失败。当分配失败时系统函数会返回一个0值，这时返回值「0」已不表示新启用的游标，而是系统向应用程序发出的一个通知，告知出现了错误。作为应用程序，在每一次申请内存后都应该检查返回值是否为0，如果是，则意味着出现了故障，应该采取一些措施挽救，这就增强了程序的「健壮性」。若应用程序没有检查这个错误，它就会按照「思维惯性」认为这个值是给它分配的可用游标，继续在之后的执行中使用这块内存。真正的0地址内存区储存的是计算机系统中最重要的「中断描述符表」，绝对不允许应用程序使用。在没有保护机制的操作系统下(如DOS)，写数据到这个地址会导致立即当机，而在健壮的操作系统中，如

Windows等，这个操作会马上被系统的保护机制捕获，其结果就是由操作系统强行关闭出错的应用程序，以防止其错误扩大。这时候，就会出现上述的「写内存」错误，并指出被引用的内存地址为「0x00000000」。内存分配失败故障的原因很多，内存不够、系统函数的版本不匹配等都可能有影响。因此，这种分配失败多见于操作系统使用很长时间后，安装了多种应用程序(包括无意中「安装」的病毒程序)，更改了大量的系统参数和系统档案之后。

二、应用程序由于自身BUG引用了不正常的内存光标

在使用动态分配的应用程序中，有时会有这样的情况出现：程序试突读写一块「应该可用」的内存，但不知为什么，这个预料中可用的光标已经失效了。有可能是「忘记了」向操作系统要求分配，也可能是程序自己在某个时候已经注销了这块内存而「没有留意」等等。注销了的内存被系统回收，其访问权已经不属于该应用程序，因此读写操作也同样会触发系统的保护机制，企图「违法」的程序唯一的下场就是被操作终止执行，回收全部资源。计算机世界的法律还是要比人类有效和严厉得多啊！像这样的情况都属于程序自身的BUG，你往往可在特定的操作顺序下重现错误。无效光标不一定总是0，因此错误提示中的内存地址也不一定为「0x00000000」，而是其它随机数字。如果系统经常有所提到的错误提示，下面的建议可能会有说明

：

1.检视系统中是否有木马或病毒。这类程序为了控制系统往往不负责任地修改系统，

从而导致操作系统异常。平常应加强信息安全意识，对来源不明的可执行程序绝不好奇。

2.更新操作系统，让操作系统的安装程序重新拷贝正确版本的系统档案、修正系统参数。

有时候操作系统本身也会有BUG，要注意安装官方发行的升级程序。

3.试用新版本的应用程序。

Mode:

将虚拟内存撤换

答案:

目前为止是肯定的，也就是如在下次冷天到来时亦没再发生，就代表这是主因

追加:

如果你用

Ghost 恢复 OS 后建议 删除WINDOWS＼PREFETCH目录下所有*.PF文件因为需让windows重新收集程序的物理地址

有些应用程序错误

"0x7cd64998" 指令参考的 "0x14c96730" 内存。该内存不能为 "read"推论是此原因

源由:

Win

XP的「预读取」技术

这种最佳化技术也被用到了应用软件上，系统对每一个应用软件的前几次启动情况进行分析，然后新增一个描述套用需求的虚拟「内存映像」，并把这些信息储存到

WINDOWSPREFETCH数据夹。一旦建立了映像，应用软件的装入速度大大提高。XP的预读取数据储存了最近8次系统启动或应用软件启动的信息。

后叙:

目前此方法亦是独步网络的(其码自己针对此问题查了许久)，也是常见问题，原本几乎每天睡前关闭软件时一些程序都会发生...read...

现在就没发生了。

【文章二】

运行某些程序的时候，有时会出现内存错误的提示（0x后面内容有可能不一样），然后该程序就关闭。

“0x????????”指令引用的“0x????????”内存。该内存不能为“read”。

“0x????????”指令引用的“0x????????”内存，该内存不能为“written”。

不知你出现过类似这样的故障吗？

一般出现这个现象有方面的，一是硬件，即内存方面有问题，二是软件，这就有多方面的问题了。

下面先说说硬件：

一般来说，内存出现问题的可能性并不大，主要方面是：内存条坏了、内存质量有问题，还有就是2个不同牌子不同容量的内存混插，也比较容易出现不兼容的情况，同时还要注意散热问题，特别是超频后。你可以使用MemTest

这个软件来检测一下内存，它可以彻底的检测出内存的稳定度。

假如你是双内存，而且是不同品牌的内存条混插或者买了二手内存时，出现这个问题，这时，你就要检查是不是内存出问题了或者和其它硬件不兼容。

如果都没有，那就从软件方面排除故障了。

先简单说说原理：内存有个存放数据的地方叫缓冲区，当程序把数据放在其一位置时，因为没有足够空间，就会发生溢出现象。举个例子：一个桶子只能将一斤的水，当你放入两斤的水进入时，就会溢出来。而系统则是在屏幕上表现出来。这个问题，经常出现在windows2000和XP系统上，Windows

2000/XP对硬件的要求是很苛刻的,一旦遇到资源死锁、溢出或者类似Windows

98里的非法操作，系统为保持稳定，就会出现上述情况。另外也可能是硬件设备之间的兼容性不好造成的。

下面我从几个例子给大家分析：

例一：打开IE浏览器或者没过几分钟就会出现"0x70dcf39f"指令引用的"0x00000000"内存。该内存不能为“read”。要终止程序，请单击“确定”的信息框，单击“确定”后，又出现“发生内部错误，您正在使用的其中一个窗口即将关闭”的信息框，关闭该提示信息后，IE浏览器也被关闭。解决方法：修复或升级IE浏览器，同时打上补丁。看过其中一个修复方法是，Win2000自升级，也就是Win2000升级到Win2000，其实这种方法也就是把系统还原到系统初始的状态下。比如你的IE升级到了6.0，自升级后，会被IE5.0代替。

例二：在windows

xp下双击光盘里面的“AutoRun.exe”文件，显示“0x77f745cc”指令引用的“0x00000078”内存。该内存不能为

“written”，要终止程序，请单击“确定”，而在Windows

98里运行却正常。解决方法：这可能是系统的兼容性问题，winXP的系统，右键“AutoRun.exe”文件，属性，兼容性，把“用兼容模式运行这个程序”项选择上，并选择“Windows

98/Me”。win2000如果打了SP的补丁后，只要开始，运行，输入：regsvr32

c:\winnt\apppatch\slayerui.dll。右键，属性，也会出现兼容性的选项。

例三：RealOne

Gold关闭时出现错误，以前一直使用正常，最近却在每次关闭时出现“0xffffffff”指令引用的“0xffffffff”内存。该内存不能为 “read”

的提示。解决方法：当使用的输入法为微软拼音输入法2003，并且隐藏语言栏时（不隐藏时没问题）关闭RealOne就会出现这个问题，因此在关闭RealOne

之前可以显示语言栏或者将任意其他输入法作为当前输入法来解决这个问题。

例四：我的豪杰超级解霸自从上网后就不能播放了，每次都提示

“0x060692f6”（每次变化）指令引用的“0xff000011”内存不能为“read”，终止程序请按确定。解决方法：试试重装豪杰超级解霸,如果重装后还会，到官方网站下载相应版本的补丁试试。还不行，只好换就用别的播放器试试了。

例五：双击一个游戏的快捷方式，“0x77f5cd0”指令引用“0xffffffff”内

存，该内存不能为“read” ，并且提示Client.dat程序错误。

解决方法：重装显卡的最新驱动程序，然后下载并且安装DirectX9.0。

例六：一个朋友发信息过来，我的电脑便出现了错误信息:“0x772b548f”指令引用的“0x00303033”内存，该内存不能为

“written”,然后QQ自动下线，而再打开QQ，发现了他发过来的十几条的信息。解决方法：这是对方利用QQ的BUG，发送特殊的代码，做QQ出错，只要打上补丁或升级到最新版本，就没事了。

【原因

解决方法】

1 内存条坏了 更换内存条

2 双内存不兼容 使用同品牌的内存或只要一条内存

3 内存质量问题 更换内存条

4 散热问题

加强机箱内部的散热

5 内存和主板没插好或其他硬件不兼容 重插内存或换个插槽

6 硬件有问题 更换硬盘

7 驱动问题

重装驱动,如果是新系统,应先安装主板驱动

8 软件损坏 重装软件

9 软件有BUG 打补丁或更新到最新版本

10 软件和系统不兼容

给软件打上补丁或是试试系统的兼容模式

11 软件和软件之间有冲突 如果最近安装了什么新软件,卸载了试试

12 软件要使用其他相关的软件有问题

重装相关软件,比如播放某一格式的文件时出错,可能是这个文件的解码器有问题

13 病毒问题 杀毒

14 杀毒软件与系统或软件相冲突

由于杀毒软件是进入底层监控系统的,可能与一些软件相冲突,卸载试试

15 系统本身有问题

有时候操作系统本身也会有BUG,要注意安装官方发行的更新程序,象SP的补丁,最好打上.如果还不行,重装系统,或更换其他版本的系统。

〔又一说〕

在控制面板的添加/删除程序中看看你是否安装了微软NET.Framework，如果已经安装了，可以考虑卸载它，当然如果你以后在其它程序需要NET.Framework时候，可以再重新安装。

另外，如果你用的是ATI显卡并且你用的是SP2的补丁（一些ATI的显卡驱动需要在NET.Framework正常工作的环境下）。这种情况你可以找一款不需要NET.Framework支持的ATI显卡驱动。

如果以上两种方法并不能完全解决问题，你试着用一下“IE修复”软件，并可以查查是否有病毒之类的。

〔微软NET.Framework升级到1.1版应该没问题了〕

〔还有一说〕

方法一：

微软新闻组的朋友指点:开始--运行：regsvr32

jscript.dll

开始--运行：regsvr32

vbscript.dll

不过没解决---但提供了路子-----一次运行注册所有dll

搜索查找到方法如下:

运行 输入cmd

回车在命令提示符下输入

for %1 in (%windir%\system32\*.dll) do regsvr32.exe /s

%1

这个命令老兄你慢慢输 输入正确的话会看到飞快地滚屏 否则……否则失败就是没这效果。回车后慢慢等（需要点时间1-2分钟）

都运行完再打开看

方法二：

这是个典型问题~~~~~引起这个问题的原因很多。一般来讲就是给系统打上补丁和更换内存、给内存换个插槽这3种方法来解决。[系统补丁只要到Microsoft

Update网站在线更新就可以了]

（偶见）

造成这种问题的原因很多，不能单纯的下结论，尽量做到以下几点可能对你有帮助：

1。确保使用的是未修改过的软件（非汉化、破解版）

2。使用改软件时尽量不要运行其他软件。（这是个临时文件，可能某些软件也在使用临时文件夹，所以产生干扰）

3。把那些什么桌面工具，内存整理工具通通关掉（你至少有2个类似的工具在运行）”

处理方法：

运行regedit进入注册表,

在HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\Microsoft\Windows\CurrentVersion\Explorer\ShellExecuteHooks

下，应该只有一个正常的键值"{AEB6717E-7E19-11d0-97EE-00C04FD91972},

将其他的删除。

〔我个人的最后解决和看法〕

我今天尝试了多种办法，最后我发现问题出在微软的NET.Framework上面。我升级了这个软件，并打齐了补丁，短暂平安后，有出现“内存不能为read”的情况。后来我受上面文章的启发，卸载了微软的NET.Framework1.0和1.1,世界太平了。

另外：如果是打开“我的电脑”、“我的文档”等的时候出现上述情况，还有一种可能，就是你的右键菜单太臃肿了，此时只要清理右键菜单问题就解决了。

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〔试验的结果〕

上面的方法，最管用、最彻底的方法是这个：

运行

输入cmd 回车在命令提示符下输入

for %1 in (%windir%\system32\*.dll) do regsvr32.exe /s

%1

【技巧】如果怕输入错误的话，可以复制这条指令，然后在命令提示框点击左上角的c：\，使用下面的“编辑－粘贴”功能就不容易输错了。在飞速滚屏完全静止之后，别着急启动其他程序，先耐心等一会儿，因为此时dll们还在找位置。直到你的指示灯不闪了再做别的。

被分割成几个独立的图元，重新布置为什么

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

1、BGA

(ball grid array)

球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP

(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

4、C－

(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB

(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。

9、DFP

(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC

(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

11、DIL

(dual in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP

(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO

(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP

(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP

(dual tape carrier package)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP

(flat package)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP

(fine pitch quad flat package)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。

19、CPAC

(globe top pad array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP

(quad fiat package with guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。

21、H-

(with heat sink)

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pingridarray

(surface mount type)

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC

(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。

24、LCC

(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

25、LGA

(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。

26、LOC

(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP

(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

28、L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM

(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP

(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP

(metric quad flat package)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD

(metal quad)

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。

33、MSP

(mini square package)

QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。

35、P－

(plastic)

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC

(pad array carrier)

凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP

(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

折叠38、PFPF

(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

39、PGA

(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。

40、piggyback

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。

41、PLCC

(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P－LCC

(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分

LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH

(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI

(quad flat I-leaded packgac)

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。

45、QFJ

(quad flat J-leaded package)

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

46、QFN

(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP

(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

48、QFP

(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。

49、QIC

(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50、QIP

(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51、QTCP

(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP

(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。

53、QUIL

(quad in-line)

QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP

(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55、SDIP

(shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，

因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH－DIP

(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL

(single in-line)

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM

(single in-line memory module)

单列存贮器组件。

59、SIP

(single in-line package)

单列直插式封装。

60、SK－DIP

(skinny dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。

61、SL－DIP

(slim dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

62、SMD

(surface mount devices)

表面贴装器件。

64、SOI

(small out-line I-leaded package)

I 形引脚小外型封装。

65、SOIC

(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ

(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。

67、SQL

(Small Out-Line L-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

68、SONF

(Small Out-Line Non-Fin)

无散热片的SOP。

69、SOP

(small Out-Line package)

小外形封装。

70、SOW

(Small Outline Package(Wide-Jype))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

青春励志的书籍有哪些？

1、《阿甘正传》

《阿甘正传》是美国作家温斯顿·葛鲁姆创作的长篇小说。该书以荒谬的风格，通过傻子阿甘的视角，反讽美国的社会问题。

阿甘是常人眼中的弱智和白痴，但他天性善良单纯，加上天赋异禀，使他先后成为大学美式橄榄球明星、越战英雄、世界级乒乓球运动员、摔跤选手、国际象棋大师和商业大亨，获得肯尼迪总统的接见，约翰逊总统的授勋，甚至还无意间发现了水门事件的真相。

阿甘“轰轰烈烈”的传奇一生，看似荒诞不经，其实正是美国20世纪50年代到70年代历史与社会的缩影，透过阿甘的眼睛，也让我们看到了世态的险恶复杂与庸俗市侩，而更觉人性真诚的可贵。

2、《肖申克的救赎》

《肖申克的救赎》是美国作家斯蒂芬·埃德温·金的中篇小说，也是其代表作。收录于小说合集《四季奇谭》中，副标题为“春天的希望”。

小说的背景是20世纪30年代，那时，“美国的政治腐败已经到了商人面前”，甚至波及到了监狱。故事中，年轻的银行家安迪因为妻子和她的情人被杀而被判无期徒刑，由于监狱的腐败，他在真相即将大白的情况下仍然得不到昭雪，反而在肖申克监狱饱受了各种精神上和肉体上的摧残。

然而，安迪并没有被多舛的命运毁掉，他经过10多年水滴石穿般地不懈挖掘，终于在一个雷雨交加的夜晚，从500码长的污粪管道中爬出，重获自由，在墨西哥海边过上了自由人的生活。

3、《钢铁是怎样炼成的》

《钢铁是怎样炼成的》是前苏联作家尼古拉·奥斯特洛夫斯基所著的一部长篇小说，于1933年写成。

小说通过记叙保尔·柯察金的成长道路告诉人们，一个人只有在革命的艰难困苦中战胜敌人也战胜自己，只有在把自己的追求和祖国、人民的利益联系在一起的时候，才会创造出奇迹，才会成长为钢铁战士。

2020年4月，列入《教育部基础教育课程教材发展中心 中小学生阅读指导目录（2020年版）》初中段。

4、《百年孤独》

《百年孤独》，是哥伦比亚作家加西亚·马尔克斯创作的长篇小说，是其代表作，也是拉丁美洲魔幻现实主义文学的代表作，被誉为“再现拉丁美洲历史社会图景的鸿篇巨著”。

作品描写了布恩迪亚家族七代人的传奇故事，以及加勒比海沿岸小镇马孔多的百年兴衰，反映了拉丁美洲一个世纪以来风云变幻的历史。作品融入神话传说、民间故事、宗教典故等神秘因素，巧妙地糅合了现实与虚幻，展现出一个瑰丽的想象世界，成为20世纪重要的经典文学巨著之一。

5、《追风筝的人》

《追风筝的人》是美籍阿富汗作家卡勒德·胡赛尼（Khaled Hosseini）的第一部长篇小说，译者李继宏，上海人民出版社于2003年出版，是美国2005年的排名第三的畅销书。

全书围绕风筝与阿富汗的两个少年之间展开，一个富家少年与家中仆人关于风筝的故事，关于人性的背叛与救赎。

具体的范文模板

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"0*042b8035"指令引用的"0*00000004"内存,该内存不能为"tead"是什么意思呢

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电脑出现：【该内存不能为read与written】，原因是比较复杂的！

【答案原创，引用请说明，原作者：力王历史】！偶然出现，点：【确定或取消】，即可！

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10。指令修复法！开始菜单，运行 ，输入cmd， 回车，在命令提示符下输入(复制即可) ：

for %1 in (%windir%\system32\*.ocx) do regsvr32 /s %1

粘贴，回车，滚动完毕后，再输入：

for %1 in (%windir%\system32\*.dll) do regsvr32.exe /s %1

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